TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство
Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжности кремниевых чипов. Это позволяет начать создание 5-нм однокристальных систем для мобильных и высокопроизводительных решений следующего поколения, ориентированных на быстрорастущие рынки 5G и искусственного интеллекта.
5-нм технологический процесс TSMC уже достиг стадии рискового производства. На примере ядра ARM Cortex-A72, по сравнению с 7-нм процессом TSMC, он обеспечивает 1,8-кратное превосходство по плотности кристалла и 15-процентное по тактовой частоте. 5-нм технология использует преимущества упрощения техпроцесса за счёт полного перехода на литографию в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV), что обеспечивает хороший прогресс в повышении доли выхода годных чипов. Сегодня достигнут более высокий уровень зрелости технологии по сравнению с предыдущими техпроцессами TSMC на той же стадии развития.
Вся 5-нм инфраструктура TSMC теперь доступна для загрузки. Опираясь на ресурсы открытой экосистемы проектирования тайваньского производителя, заказчики уже приступили к интенсивным проектным разработкам. Вместе с партнерами Electronic Design Automation компания также добавила ещё один уровень сертификации последовательности проектирования.
На тестирование беспилотных автомобилей на дорогах общего пользования денег пока не дали
Российские ритейлеры обрушили цены на Galaxy S9 в преддверии релиза Galaxy S10
Память в новом Galaxy S10 уже успела устареть
Российские космонавты могут получить модульный скафандр
Lyft убирает электрические велосипеды с улиц из-за слишком грубых тормозов