FSP Hydro PTM+ 850W — блок питания с жидкостным охлаждением и возможностью «разгона»
Похоже, блок питания FSP Hydro PTM+ 1200W, который можно включить в состав системы жидкостного охлаждения, оказался весьма популярным решением. Во всяком случае, производитель решил представить ещё один блок питания с возможностью жидкостного охлаждения. Им стала модель Hydro PTM+ 850W, которая обладает меньшей мощностью, а вместе с тем и стоит дешевле.
Благодаря системе охлаждения, спроектированной компанией Bitspower, блок питания FSP Hydro PTM+ 850W может быть включён в контур системы жидкостного охлаждения. Конечно, у новинки имеется и 135-мм вентилятор, который позволяет использовать её как обычный блок питания, без подключения к контуру СЖО, с номинальной мощностью.
Однако подключение к контуру СЖО повышает эффективность охлаждения устройства и позволяет «выжать» из него больше мощности. Так, если штатная мощность нового БП составляет 850 Вт, то при использовании жидкостного охлаждения FSP Hydro PTM+ 850W способен обеспечить более 1000 Вт, причём без каких-либо последствий для своего технического состояния. Заметим также, что при нагрузке ниже половины номинальной (до 425 Вт) новинка может охлаждаться пассивно.
Блок питания FSP Hydro PTM+ 850W обладает высокой эффективностью (более 92 %) и соответствует стандарту 80 Plus Platinum. Здесь использована схема активной коррекции коэффициента мощности (Active PFC выше 0,9). Производитель также отмечает использование одной линии +12 В, применение качественных японских конденсаторов, а также модульную конструкцию. Не обошлось тут и без настраиваемой RGB-подсветки. Есть системы защиты от перегрузки, перегрева, короткого замыкания, повышенного напряжения и скачков тока на выходе.
Компания FSP уже начала продажи своей новинки. Рекомендованная стоимость Hydro PTM+ 850W составит $400. Модель на 1200 Вт продаётся по $600.
X2 RGB Zoom: корпусной вентилятор с подсветкой и низким уровнем шума
От 139 990 рублей: мощный ноутбук ASUS ROG Zephyrus S GX502 для игр и работы
Затраты на потребительском IT-рынке в 2019 году достигнут $1,3 трлн
Оттиски корпуса подтверждают наличие новой системы камер у будущих iPhone
В MIT разработали технологию 3D-печати субстрата с ячейками масштаба живых клеток